浙江邦盛科技有限公司（簡稱：邦盛科技）今日宣布，已完成1.6億元人民幣B+輪融資。本次融資由方廣資本領投，君聯資本、基石資本、弘競資本、星祿投資、魔量資本等跟投。
據騰訊創業（微信公眾號：qqchuangye）了解，邦盛科技成立于2010年，公司總部位于杭州，目前已在北京、上海、深圳等地設立了分公司與研發服務中心。邦盛科技采用流立方、設備指紋、代理IP識別等核心技術，致力于為企業提供以實時金融風險監控產品為主線的高性能解決方案。
邦盛科技CEO王新宇博士曾表示，“自主可控的底層平臺研發難度大、周期長、成本高，國內大多數企業都不愿觸碰。”但目前，邦盛科技已服務200多家大中型金融機構，服務的行業涵蓋銀行、第三方支付、互聯網金融、證券保險、OTA、電商等。
此前，邦盛科技已完成包括天使輪在內的三輪融資。2015年6月邦盛科技獲得綠盟科技2200萬A輪融資，2016年7月，獲1.35億元人民幣B輪融資，君聯資本領投，新湖控股、達晨創投和魔量創投跟投。
據介紹，此次B+輪融資后，邦盛科技將繼續在金融實時風控領域發展，提升產品體系及解決方案之外，重點研發下一代實時風控技術，推進金融領域欺詐信息共享事業，構建金融風險數據實時監控的生態圈。
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