三網融合終端的主要載體是機頂盒，對芯片的要求在于：一是高清，二是雙向，三是支持視頻電話功能，未來還會有很多層出不窮的增值業務出現。而支持視頻電話功能就涉及編碼，因此不管是通過主芯片實現，還是通過主芯片+外圍器件來實現，重要的是哪一個方案能達到成本最優化。不一定非得要集成，因為將多芯片集成必然會面臨一些設計、工藝等方面的難題，這樣良品率會降低。系統架構應以ARM為主，主頻預計明年高端市場需求達到1GHz。
在芯片領域，國內外廠商的芯片選擇很多，一些中國本土廠商的芯片也有一定的實力。三網融合產品的硬件設計已沒有問題，關鍵在于形成良性發展的產業鏈，關鍵在于能為用戶提供豐富的內容服務，關鍵在于業務模式的突破。有專家對《中國電子報》記者表示，預計在明年的CCBN展上，會有許多概念性的產品出來，但市場真正起步可能得到2012年。這一是要實現電信與廣電的互聯互通，加強電信與廣電部門之間的合作是推進我國三網融合的必由之路。二是要實現不同地區的互聯互通，因此這需要一個過程。
通常，廣電的HFC(混合光纖同軸電纜網)網絡通過EPON+EOC的整體方案實現雙向網改造。今后幾年，EPON的發展會比較平穩，將成為這幾年的主流。
在EOC方面，現在正處于“百家爭鳴”的時代，各種技術都有各自的優缺點，且都互不兼容。有源EOC技術分低頻和高頻兩大類，低頻EOC包括HPNA和HomePlug兩種技術，高頻EOC包括WiFi降頻和MoCA兩種技術。其中，HPNA技術在國內用得非常少,HomePlug、WiFi降頻和MoCA三種技術都存在各自的優劣勢。WiFi降頻技術的頻率在1GHz左右，最大優點是硬件成本低，便于大量出貨,缺點是對線路要求比較高，信號衰減大。MoCA技術的頻率是900MHz到1.5GHz之間，相對于其他兩種技術硬件成本最高，對線路要求也比較高，信號衰減也很大，但其優點是速度最快，方便用戶擴容。HomePlug技術的頻率在7.5MHz到30MHz之間，硬件成本適中，優點是傳輸距離長，理論上可達到900米，缺點是易產生干擾。在2012年左右，有可能高頻與低頻方案都只會剩下一種，在技術上，將有可能達到或超過400Mbps的傳輸速率。（李 映）
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