高通宣布將部分28納米級驍龍芯片移交中芯國際生產(chǎn)
7月4日消息，據(jù)seekingalpha網(wǎng)站報道，高通已經(jīng)同中芯國際集成電路公司達成合作協(xié)議，后者將為高通生產(chǎn)28納米級高通芯片。中芯國際此前曾為高通生產(chǎn)電源管理和連接集成電路板。
高通將芯片生產(chǎn)移交中芯國際之際，正值蘋果和三星秋季新品需要更換零部件之時，由于臺積電（TSMC）也為蘋果和三星生產(chǎn)芯片，這讓同時作為高通28納米級芯片供應(yīng)商的臺積電有些忙不過來。
公開資料顯示，中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，成立于2000年，公司總部位于中國上海，公司股票分別在納斯達克和香港聯(lián)合證券交易所交易。
臺灣科技網(wǎng)站digitimes此前曾報道稱，由于臺積電產(chǎn)能緊張，高通和聯(lián)發(fā)科等一批芯片商都在試圖保住自家與臺積電的28納米級芯片生產(chǎn)合作。
digitimes還稱，高通已經(jīng)訂購了臺積電28納米級芯片的一半產(chǎn)能，此外，前者還向三星和Globalfoundries發(fā)去了14納米級芯片訂單，二者最早將于2015年初開始生產(chǎn)。
臺積電嘗試增加蘋果20納米級芯片訂單的努力也讓其28納米級芯片產(chǎn)能更加受限。摩根大通曾發(fā)布報告指出，臺積電預(yù)計于第三季度增加蘋果20納米級芯片的生產(chǎn)，這將為臺積電在第三和第四季度帶來（占總營收）13%和14%的營收。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號