北京時間7月10日消息，據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)絡(luò)版報道，IBM周三承諾，將在5年內(nèi)對半導(dǎo)體研發(fā)投入30億美元。IBM此舉旨在安撫其客戶，讓他們知道驅(qū)動IBM硬件和軟件業(yè)務(wù)的底層技術(shù)將繼續(xù)升級。
IBM周三稱，該公司面臨兩大任務(wù)：克服傳統(tǒng)硅芯片上的電路微型化技術(shù)障礙、在降低功耗的同時開發(fā)替代材料和技術(shù)來提高計算速度。IBM去年在研發(fā)上的支出為62億美元，該公司最新計劃基本維持了現(xiàn)有芯片研發(fā)的投資規(guī)模，并未提升。
不過IBM表示，完善計劃來維持芯片研發(fā)投資規(guī)模至關(guān)重要，特別是在向聯(lián)想出售低端服務(wù)器業(yè)務(wù)后。低端服務(wù)器使用的是英特爾芯片。這筆交易將使得IBM更加依賴其它服務(wù)器和大型主機(jī)產(chǎn)品線，后者使用的是自主設(shè)計的芯片。
IBM軟件和系統(tǒng)業(yè)務(wù)高級副總裁史蒂芬·米爾斯(Steven Mills)表示：“我們不想讓任何人感到困惑，我們需要強(qiáng)化對現(xiàn)有硬件平臺的長期承諾。”
另一個問題就是IBM芯片制造業(yè)務(wù)的命運，該業(yè)務(wù)目前為IBM自主系統(tǒng)和其他客戶制造產(chǎn)品。知情人士今年春天稱，Globalfoundries正在洽購IBM位于紐約州的一座工廠，但目前沒有任何交易宣布。
IBM和Globalfoundries發(fā)言人對可能實施的收購交易不予置評。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號