據報道，英特爾將于今年晚些時候向設備廠商提供新一代Atom智能手機芯片，以便手機廠商對其進行測試。這款智能手機芯片被稱為Clover Trail+，采用3D晶體管，為22nm制造工藝。與英特爾當前的手機平臺相比，Clover Trail+在性能和電池續航方面將大大提升,可帶來最多37%的性能提升，且同等性能下功耗減半。

英特爾并未透露基于Clover Trail+芯片的智能手機何時上市，但通常廠商測試和推出產品需要超過一年的時間，這意味著最早也要等到明年我們才能看到采用該款芯片的手機。