中國臺灣地區(qū)的臺積電公司，已經(jīng)是全世界最大的半導體代工制造廠商，也是蘋果公司主要的芯片制造商。據(jù)臺灣媒體報道，臺積電正在擴大在半導體上下游領(lǐng)域的布局，目前正在考慮收購美國高通公司在臺灣的一座芯片封裝測試廠。
通過收購高通這一封裝測試廠，臺積電計劃進入半導體的封裝測試領(lǐng)域。
據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述臺灣媒體報道，高通這座工廠位于臺灣龍?zhí)叮_積電給出的收購報價是幾十億新臺幣(相當于數(shù)億美元)。
高通方面目前并未對相關(guān)報道置評，收購交易處于何種階段，尚不得而知。
在半導體的制造過程中，封裝測試是最后一個環(huán)節(jié)。包括英特爾等芯片巨頭，一般將芯片封裝測試和芯片制造，分由不同國家的工廠來完成。英特爾在中國的四川等地，也運營著芯片封裝測試工廠。
據(jù)報道，在本月底臺積電的董事會會議上，將會對這一收購計劃進行表決。需要指出的是，這也是臺積電管理層更換之后的第一宗并購案，也展示了臺積電未來的發(fā)展意圖。
如果收購高通封裝測試廠成功，臺積電將在芯片代工業(yè)務上具備更加完整的制造能力，未來也將提高和三星電子之間的競爭力，獲取蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片公司的更多訂單。
據(jù)報道，過去，臺積電的芯片封裝測試能力較弱，芯片完成制造之后，封裝測試一般交給臺灣的其他專業(yè)廠商，比如日月光、矽品等。
在半導體代工上，臺積電和三星電子旗下的半導體業(yè)務是捉對廝殺的對手，兩家公司目前正在激烈爭搶蘋果手機和平板中所用的A系列應用處理器訂單。
之前，三星電子已經(jīng)在中國內(nèi)地建設(shè)芯片封裝測試產(chǎn)能，比如去年底，三星電子宣布，將會斥資五億美元，在陜西省的西安市建設(shè)一座芯片封裝測試工廠，這座封測工廠將會在2014年年底竣工投產(chǎn)。三星目前在西安市和昆山都有半導體制造業(yè)務，西安的封裝測試廠也將是一個配套項目。
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