作為全球最重要的專用系統級芯片解決方案制造商，賽靈思公司日前宣布推出ZYNQ UltraScale +處理解決方案。它采用臺積電第二代16nm FinFET工藝技術(CLN16FF +)，該芯片有望提供更高的性能，同時降低功耗。根據電子周報報道，新MPSOC整合4個ARM Cortex-A53通用芯，2個ARM Cortex-R5實時處理單元，以及一個ARM Mali-400圖形處理器，新的Xilinx ZYNQ UltraScale +基本上是一個完全可編程的多處理器片上系統。它包括集成的外圍設備，安全功能和安全引擎，以及先進的電源管理。
借助臺積電16nm FinFET +制造工藝，賽靈思設法改善它的復雜性和性能，同時保持低功率消耗。然而，令人驚訝的是，ZYNQ UltraScale +芯片被提前一個季度向一個未知名稱的客戶出貨，顯然，A0版直接在工廠當中檢測合格之后向客戶出貨。
在臺積電，16nm FinFET產品通常需要90天才能向客戶出貨。這些芯片先期抵達的事實表明臺積電16nm FinFET +工藝已經成熟，這反過來又可以很好地宣傳說服AMD從GlobalFoundries轉向臺積電TSMC更成熟的16nm工藝。
ZYNQ UltraScale +處理解決方案當中的SoC可用于多種應用，其中包括先進的駕駛輔助系統，電腦視覺系統，監控應用程序，甚至5G基站。這種SoC將能夠處理和分析數據，以及作出決定，并開始啟動命令，這主要歸功于MPSOC高度并行的圖形處理核心。
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