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外媒:臺積電或在2020年推出5nm芯片

責任編輯:jackye

作者:高志華

2016-01-21 09:15:43

摘自:中關村在線

報道還稱,臺積電7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時候量產,這就意味著2年間的芯片尺寸縮減會達到50%。

據外媒報道,作為芯片制造業的巨頭之一,臺積電正計劃最早在2020上半年推出5nm技術芯片。

外媒:臺積電或在2020年推出5nm芯片

當前大部分芯片的制造工藝依然停留在14nm或16nm,但是芯片生產廠商之間的競爭不會止步于此,紛紛展望著未來的10nm、7nm、甚至5nm設計。報道還稱,臺積電7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時候量產,這就意味著2年間的芯片尺寸縮減會達到50%。

值得一提的是,開發7nm以下的生產制造是相當棘手的,但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術上,該公司稱,他們已經在這方面取得了“重大進展”。

另外,從現在到7nm技術推出之前,臺積電計劃先在2016年1季度時下線首款10nm設計,而全新的16nm FinFETch Compact(FFC)工藝有望在今年亮相,以帶來更好的能耗與成本表現。

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