IC封測龍頭日月光受惠產能利用率拉升，昨天公布合并營收217.7億元，月增5.7%；第2季合并營收626億元，季增0.4%、年減10.9%。

但第2季封測事業營收385億元，季增8%，年增2.2%，符合法說會預期。

日月光第2季集團合并營收表現不盡理想，但封測事業表現相較亮眼，主因半導體庫存調整結束，晶圓廠投片升溫，連帶讓封測事業產能利用率回升。

日月光預估第2季封測暨材料營收可回到去年第4季384億元水準，實際結算385億元，季增8%，符合法說會預期。

日月光是蘋果主要晶片后段封裝廠，一般預料，蘋果晶片會自6月開始拉貨，從日月光6月營收表現，封測事業確實已反映相關晶片動能。

日月光內部透露，聯發科第2季市占表現亮麗，日月光也同步受惠，因而日月光6月合并營收提升，不全然受惠蘋果供應鏈拉貨。

日月光營運長吳田玉稍早主持日月光股東會后表示，日月光第3季產能依舊吃緊，手機相關晶片仍是推升營收成長主要動能，今年營收是逐季成長，下半年優于上半年。

他也預告，日月光已接獲另一美系大客戶穿戴式手表核心晶片系統級封裝（SiP）大單，明年開始挹注營收。

日月光昨也宣布，為培育人才投入封測領域，透過中壢廠與中原大學簽署產學合作計畫。由日月光提供經費及實務的研究場域，中原大學則提供專業的研究團隊，針對物流，設計流，及訂單流等三個面向，讓企業內所推行不同構面的專案，包括含流程、機制、系統等，落實“學用合一”的教育目標。