8月17日消息，在今天舉行的Intel全球開發者論壇（IDF）上，Intel已經與ARM達成了新的授權協議，英特爾工廠未來將可以生產ARM芯片。這意味著，英特爾將向第三方開放自己的芯片工廠，包括10納米工藝的生產線，用于生產ARM技術的芯片。這一授權協議也包括了英特爾為LG、Netronome和展訊生產芯片。而目前，業內分析師@潘九堂 針對此事給出評論，稱，Intel若涉足ARM芯片代工行業后，華為海思、展訊和瑞芯微電子應該會成為第一批客戶。

具體，@潘九堂 表示，“華為海思、展迅和瑞芯微電子可能是英特爾第一批代工客戶，希望英特爾和三星加入后可以改變臺積電壟斷先進工藝代工市場的局面，代工毛利竟然比很多芯片公司都高。。”

在移動芯片市場失利后，Intel可能打算通過入局移動芯片代工行業繼續留在這個市場，而憑借Intel在芯片工藝技術上的成熟程度，有望打破芯片代工市場三星和臺積電壟斷的格局，不過相比較華為海思、展迅和瑞芯微電子等，外界似乎更加期待Intel代工蘋果A系列SOC，早前Intel 14nm PowerVR GPU成功驗收就已經讓人看到了端倪。