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臺積電新工藝路線圖披露:7nm最快明年4月試產

責任編輯:editor004

2016-09-26 10:46:23

摘自:快科技

Intel在制程工藝上的“拖延癥”給了三星和臺積電喘息的時間,而且后者也借此機會快馬加鞭,意圖逆轉局勢。據悉,10nm工藝下的芯片面積將比目前的16FF+減小50%,但性能提升50%,耗電減少40%。

Intel在制程工藝上的“拖延癥”給了三星和臺積電喘息的時間,而且后者也借此機會快馬加鞭,意圖逆轉局勢。據外媒報道,臺積電近日在一次內部會議上重新梳理了自家路線圖,10nm將在年底前進入量產,7nm最早在明年4月進行試產。至于Intel,明年下半年的Cannon Lake是10nm處理器,而第一款7nm據說要等到2022年。雖然Intel每代相同的制程工藝在核心指標上要領先臺積電、三星,但時間節點上落后這么多,對手也有了足夠的時間改進優化。

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據悉,10nm工藝下的芯片面積將比目前的16FF+減小50%,但性能提升50%,耗電減少40%。

至于7nm,晶體管密度將提升163%.有業內人士預計,比如在1V電壓下,CPU的時鐘頻率就能沖到3.8GHz,同時溫度上限提升至150度,簡直超頻神器。

無疑,蘋果、NVIDIA、聯發科等臺積電老客戶看到這樣的步伐,必然會堅定信心、緊密合作。至于AMD,因為和GF抱團直奔7nm,所以最近兩三年都是14nm打天下了。

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