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華為首款 10 納米制程移動芯片 Kirin 970 仍將交由臺積電代工

責任編輯:editor007

2016-11-23 20:11:57

摘自:TechNews科技新報

根據(jù)中國媒體報導(dǎo),從華為(HUAWEI)內(nèi)部傳出的消息表示,已經(jīng)開始針對下一代移動處理器芯片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發(fā)。而隨著華為宣布移動芯片進入 10 納米制程技術(shù),也象徵著移動芯片已經(jīng)全面進入 10 納米制程的時代。

根據(jù)中國媒體報導(dǎo),從華為(HUAWEI)內(nèi)部傳出的消息表示,已經(jīng)開始針對下一代移動處理器芯片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發(fā)。而這款移動芯片未來將是華為第一款采用 10 納米制程技術(shù)所生產(chǎn)的手機芯片,而且將繼續(xù)由晶圓代工龍頭臺積電來進行代工,預(yù)計將可能在 2017 年底前問世。

報導(dǎo)指出,針對競爭對手高通 (Qualcomm),日前宣布新款移動芯片驍龍 835(Snapdragon)將采用三星的 10 納米先進制程技術(shù),以及聯(lián)發(fā)科的 10 核心曦力(Helio)X30 移動芯片,也是采用臺積電的 10 納米制程技術(shù)之后,華為也將推出自己的 10 納米制程移動芯片。即便宣布時程稍有落后,卻也宣示其移動芯片的進展緊跟著高通與聯(lián)發(fā)科之后。

而隨著華為宣布移動芯片進入 10 納米制程技術(shù),也象徵著移動芯片已經(jīng)全面進入 10 納米制程的時代。而就代工廠的情況而言,三星雖然最早宣布投入 10 納米制程的量產(chǎn),搶走頭香。但是臺積電有著蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為等廠商的助陣,卻是發(fā)展最穩(wěn)定,預(yù)計將于 2017 年第 1 季正式推出,而首顆 10 納米制程芯片就是聯(lián)發(fā)科的 Helio X30。至于,半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)則最快要到 2017 年第 3 季之后才將開始 10 納米制程的試產(chǎn)。

而華為的新一代麒麟 970 移動芯片,就架構(gòu)上來說,仍將采與高通驍龍 835相同,包括 4 個的 ARM Cortex-A73 核心,以及 4 個 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架構(gòu),整合基頻將會支持 LTE Cat.12 的全球全頻規(guī)格。由于,目前華為的新品還將繼續(xù)使用 16 納米制程的麒麟 960 移動芯片。未來若改用 10 納米制程技術(shù)的移動芯片,則可以大大減低因為發(fā)熱造成的降頻問題,同時能夠降低功耗延長續(xù)航時間。麒麟 970 預(yù)計將在 2017 年的華為新款 Mate 智能手機上首先搭載,大概時間點會落在在 2017 年底左右。

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