近年來，中國政府積極扶植本土半導體產業，使其投入的預算金額驚人。就國際半導體產業協會 （SEMI） 的報告預估，中國半導體產業至 2018 年時，晶圓廠的相關支出將可突破 100 億美元大關。
SEMI 的報告進一步指出，中國 2004 年至 2014 年半導體設備及材料的支出，總金額超過 700 億美元的規模。而在此期間中，在外商與中國本土廠商的同步擴產帶動下，目前大陸的封裝設備支出已占全球市場市占率的 1/3。
不過，盡管中國在 2004 年到 2014 年之間建立了許多重要的晶圓廠。但是，SEMI 表示，截至 2014 年底為止，中國建置的晶圓產能仍不到全球市場總量的 10%，而且先進制程的能力也比較落后。對此，中國政府在 2014 年發布“國家集成電路產業發展推進綱領”中表示，將持續推動中國整體半導體產業供應鏈制造能力達到與國際水準相當。
而隨著大陸政府將集成電路產業列為戰略性及領導產業，相關投資基金到位中國半導體晶圓廠投資將激增。SEMI 預估，2018 年中國晶圓廠設備相關支出可能超過 100 億美元，而且未來幾年也將維持在這水準。
雖然，中國本土晶圓廠的建設速度積極，但 SEMI 也認為，未來中國半導體廠及當地供應鏈將可能面臨知識產權保護、人才獲取、及過度依賴政府支持等挑戰。這些廠商未來若要持續保持市場競爭力，就應該建立穩固的經營模式及相關技術優勢，避免只淪為采取價格競爭策略。
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