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12核心 聯發科和臺積電將研發7nm芯片

責任編輯:editor005 作者:許華 |來源:企業網D1Net  2017-03-11 23:09:38 本文摘自:手機中國

據外媒報道,繼臺積電和聯發科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30芯片之后,現在這兩家廠商又在合作研發下一代7nm工藝芯片。據稱它將擁有12個核心,比10nm移動芯片更快且效能更高。

聯發科目前推出的10核心旗艦芯片,包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款,目前只有X20、X25和X27已上市,它們采用三叢集架構,CPU由2個負責性能的核心,和4+4個負責功耗續航的核心組成。目前還不清楚這款7nm 10核芯片會采用怎樣架構,不過有可能是4+4+4,即4個性能核心+8個續航核心組成。

盡管臺積電的10納米工藝的良品率并不讓人滿意,不過聯發科和臺積電仍然努力前行,計劃在2018年初量產7nm手機芯片,這跟三星7nm手機芯片量產時間一致。

關鍵字:聯發科臺積電核心

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12核心 聯發科和臺積電將研發7nm芯片

責任編輯:editor005 作者:許華 |來源:企業網D1Net  2017-03-11 23:09:38 本文摘自:手機中國

據外媒報道,繼臺積電和聯發科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30芯片之后,現在這兩家廠商又在合作研發下一代7nm工藝芯片。據稱它將擁有12個核心,比10nm移動芯片更快且效能更高。

聯發科目前推出的10核心旗艦芯片,包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款,目前只有X20、X25和X27已上市,它們采用三叢集架構,CPU由2個負責性能的核心,和4+4個負責功耗續航的核心組成。目前還不清楚這款7nm 10核芯片會采用怎樣架構,不過有可能是4+4+4,即4個性能核心+8個續航核心組成。

盡管臺積電的10納米工藝的良品率并不讓人滿意,不過聯發科和臺積電仍然努力前行,計劃在2018年初量產7nm手機芯片,這跟三星7nm手機芯片量產時間一致。

關鍵字:聯發科臺積電核心

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