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臺積電將開始量產 iPhone 8 A11 芯片 10納米工藝

責任編輯:editor007

2017-03-27 20:14:44

摘自:MacX

雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會發布,但根據臺灣 UDN 網站報告,蘋果供應商已經開始了零件大規模量產。蘋果 A10 芯片采用 16納米工藝打造,這款芯片的單核性能已經成功擊敗了智能手機市場其他對手。

雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會發布,但根據臺灣 UDN 網站報告,蘋果供應商已經開始了零件大規模量產。臺積電 TSMC 將于今年4月開始大規模蘋果 A11 芯片。iPhone 7 搭載的是 蘋果 A10 Fusion 芯片,這款芯片采用兩顆高性能核心和兩顆高能效核心。目前,我們還不清楚 A11 芯片的設計,但是臺積電會采用 10納米工藝制作。

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臺積電 TSMC 是蘋果 A10 芯片的唯一供應商,相信公司也獲得了 A11 芯片的全部訂單。整體上看,工藝越先進,芯片的性能和能效也越好,因為晶體管之間的距離更小,這也可以幫助提升芯片的處理頻率。

蘋果 A10 芯片采用 16納米工藝打造,這款芯片的單核性能已經成功擊敗了智能手機市場其他對手。有消息稱 A11 芯片將采用 FinFET 工藝,而且會繼續使用 2+ 2 設計,也就是兩顆高性能核心+兩顆高能效核心。

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