4 月 1 日消息，本周二，英特爾邏輯技術部門副主席 Kaizad Mistry 宣布，他們已經有能力在 1 平方毫米中塞下 1 億個晶體管，“絕對是行業歷史上史無前例的。”
今年一月份英特爾在總結 10nm 芯片路線圖時，還沒有公開晶體管的具體尺寸。不過本周，最終數據終于出爐，英特爾的 10nm 節點將鰭片間距做到了 34nm，而最小金屬間距則做到了 36nm（這兩個數據在 14nm 節點時分別為 42nm 和 52nm）。
如果采用這種標準來計算，英特爾最近幾年都是兩倍兩倍的提升晶體管密度。舉例來說，22nm 進化為 14nm 的時候，晶體管密度提升了 2.5 倍，14nm 進化為 10nm 時，密度則又提升了 2.7 倍。最重要的是，10nm 芯片在運算速度和功耗上有了較大進步。
不過，英特爾這種度量方法到底能不能在整個業界推行現在還是個未知數。
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