據《日本經濟新聞》5月27日報道，世界最大半導體代工企業臺灣積體電路制造公司(簡稱臺積電、TSMC)聯合首席執行官(CEO)魏哲家針對新一代的電路線寬7納米(納米為10億分之1米)芯片表示，已開始代工12種產品，2018年啟動量產。在尖端產品的開發方面，韓國三星電子構成競爭，但臺積電將在7納米芯片生產方面領跑。
臺積電在臺灣新竹舉行的技術論壇上透露了上述消息。半導體的微細化程度將影響性能和成本。據稱現行最尖端為10納米，面向預計年內上市的美國蘋果的新款智能手機“iPhone”，由臺積電的10納米CPU(中央處理器)獨家獲得訂單。
新一代的7納米芯片除了智能手機之外，在支撐人工智能(AI)的數據中心領域，需求也有望擴大。據稱三星力爭2019年啟動量產，但如果按魏哲家的計劃推進，臺積電將獲得領跑地位。
魏哲家在演講中提出的方針是，將在“物聯網(IoT)”、自動駕駛以及用于相機的CMOS傳感器等領域拓展新需求。同時表示客戶達到約450家，而且每周增加1家。強調稱臺積電仍保持著通過引領半導體的技術創新來吸引客戶的良性循環。
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