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手機芯片銷量差 聯發科跌出IC設計TOP3:被NVIDIA反超

責任編輯:editor005

作者:萬南

2017-08-17 15:06:23

摘自:快科技

目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種,一是既設計又制造的全能型,如Intel、三星,二是僅設計無Fab,如高通、AMD、NVIDIA等,三就是單純的代工廠,比如臺積電、中芯國際等。

目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種,一是既設計又制造的全能型,如Intel、三星,二是僅設計無Fab,如高通、AMD、NVIDIA等,三就是單純的代工廠,比如臺積電、中芯國際等。

如果全部算上來排名的話,營收第一的是三星,其次Intel,再次臺積電。

當然,這其中其實技術含量最高的是IC設計,據Digitimes報道,TRI(Topology Research Institute)就以二季度營收為參考,對IC設計公司進行了排名。

結果顯示,博通(Broadcom)以43.7億美元列第一,其次是高通,營收40.5億美元。

第三位此前多年是聯發科,但因為手機SoC賣相差,尤其是X20/X30/P20出貨不盡如人意,聯發科是前十名中唯二Q2營收下滑的(另一個是Marvell美滿電子),結果就是被NVIDIA超越。

報道稱,聯發科Q2的營收同比下滑了19.9%至18.7億美元。

手機芯片銷量差 聯發科跌出IC設計TOP3:被NVIDIA反超

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