據臺灣中央社報道，大陸晶圓代工市場今年可望逼近70億美元規模，將較去年成長達16%;臺積電將居龍頭地位，份額將達46%。
研調機構ICInsights表示，隨著IC設計廠崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預估今年中國晶圓代工市場規模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達13%。
臺積電今年大陸市場業績將約31.7億美元，占整體營收比重將僅約1成;不過，臺積電大陸市占率將達46%，穩居龍頭地位。
中芯今年中國市場業績將約14.55億美元，大陸市占率將約21%，將是第2大廠;聯電中國市場業績將約6.35億美元，占整體營收比重將約13%，大陸市占率約9%，將為第3大廠。
ICInsights指出，大陸晶圓代工市場高度成長，多數晶圓代工廠已制定未來幾年在大陸的定位或擴大生產的計劃;如聯電廈門12吋晶圓廠已量產，臺積電南京12吋晶圓廠也將于明年下半年量產。
京公網安備 11010502049343號