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Globalfoundries在成都的12英寸圓晶廠已經開始動工，這個新圓晶廠在2018年下半年就會投產，這座圓晶主要使用FD-SOI技術，所生產出來的芯片并非用于我們熟知的顯卡，處理器等產品，Globalfoundries在成都圓晶的投資僅僅是有助于支援中國不斷成長的無圓晶廠半導體產業。

GF副總裁Morgenstren表示公司已經為不同的應用市場制定了兩個不同的技術發展路線，首先14nm LPP/12nm LPP/7nm LPP FinFET工藝用于制造傳感器，顯卡GPU，高端智能手機SOC，網絡通訊和高級駕駛輔助系統的高性能芯片。FD-SOI工藝技術用于制造嵌入式存儲器，高性價比的低功耗無線通訊芯片，這類芯片適用于中低端智能設備，物聯網，汽車電子設備等。

GF旗下的圓晶廠有兩家是使用FD-SOI工藝的，除了上面提到的位于成都的12英寸圓晶廠外，還有德國德累斯頓12英寸圓晶廠。德國德累斯頓圓晶廠主要為歐洲汽車市場制造芯片，而在成都的12英寸圓晶廠則致力于物聯網和5G應用的IC制造。德國德累斯頓圓晶廠已經開始小規模量產22nm FD-SOI芯片，技術芯片將很快應用在終端產品上。Morgenstren表示22nm FD-SOI工藝相當于14nm polySiON/HKMG工藝，成本和28nm polySiON/HKMG工藝相當，而12nm的 FD-SOI成本會和16nm polySiON/HKMG工藝差不多，但性能卻等于10nm polySiON/HKMG工藝。

GF在2018年開始會將22nm FD-SOI技術轉移到成都的12英寸圓晶廠中，2019年下半年就會量產22nm FD-SOI圓晶，根據Morgenstren的說法，GF將投資一億美元成立一個FDX FD-SOI設計服務中心，并建立一個EDA/IP生態系統。