責任編輯：zsheng | 2018-06-09 16:01:20 本文摘自：驅動之家
聯發科并不滿足于此，業內人士透露聯發科正在開發一款更高階的芯片。據Digitimes報道，聯發科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
這顆芯片同樣是定位中端，基于12nm工藝制程打造，并將加入人工智能技術。而且增強版的聯發科Helio P60有望搭載ARM最新推出的Mali-G76 GPU(聯發科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。
增強版Helio P60芯片不僅性能更為強勁，而且功耗會進一步降低。Digitimes表示，這顆芯片有望在2018年下半年亮相。
之前聯發科技無線通信產品業務部門主管在接受采訪時透露，聯發科將聚焦中端設備，所以聯發科Helio P系列芯片未來很長一段時間是聯發科的主打產品。
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責任編輯：zsheng | 2018-06-09 16:01:20 本文摘自：驅動之家
聯發科并不滿足于此，業內人士透露聯發科正在開發一款更高階的芯片。據Digitimes報道，聯發科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
這顆芯片同樣是定位中端，基于12nm工藝制程打造，并將加入人工智能技術。而且增強版的聯發科Helio P60有望搭載ARM最新推出的Mali-G76 GPU(聯發科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。
增強版Helio P60芯片不僅性能更為強勁，而且功耗會進一步降低。Digitimes表示，這顆芯片有望在2018年下半年亮相。
之前聯發科技無線通信產品業務部門主管在接受采訪時透露，聯發科將聚焦中端設備，所以聯發科Helio P系列芯片未來很長一段時間是聯發科的主打產品。
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