6月28日，中國移動智能硬件測試中心發布了《中國移動2018年智能硬件質量報告》(第一期)。針對多領域產品進行全面測評。其中包括三大類共8份評測內容。囊括了手機面部解鎖、手機拍照、智能音箱、物聯網芯片、家庭無線路由器、芯片、北斗定位等多項測評。緊隨人工智能、物聯網等技術熱點，涵蓋個人、家庭、行業等使用場景。從行業的角度出發，對產品的通訊能力，交互能力，可用性和用戶口碑的等多維度進行測評。幾乎市面上所有手機品牌和芯片品牌，并按照不同價位段進行排名。

在主流旗艦芯片綜合測試排行榜中，高通驍龍845位列第一，海思麒麟970位列其后，聯發科技曦力P60也榜上有名。對于高通驍龍845的評價為：多天線性能、CPU高速運算和GPU高能力低耗電的優點突出。對于海思麒麟970給出的評價為：通訊表現領先，GPU Turbo技術對游戲性能提高明顯。而聯發科曦力P60則給出了：表現穩健，其CPU能效比，GPU穩定性與驍龍845及970相當。

在芯片AI表現上，搭載了NPU的海思麒麟970是略勝一籌，在神經網絡模型的計算精度、速度和能效比方面表現優秀，在VGG16等重載模型時專業硬件的優勢更明顯，為后續更大的AI計算場景提供支持。高通驍龍845對輕載模型InceptionV3的計算性能和能效表現優異，此模型廣泛應用于手機的圖片識別過程。聯發科技曦力P60的整體計算功耗較低，能效比穩健。相信這三款芯片通過后續增加神經網絡運算硬件，會有更好的表現。