先發制人，聯發科獲蘋果下一代iPhone Modem芯片訂單
但前日，蘋果公司卻一反常態地宣布下一代iPhone使用的Modem芯片可能會從聯發科采購，而此前也有報道稱聯發科可能會取代英特爾成為高通之后蘋果Modem芯片的第二個采購源，看來所言非虛。
為何聯發科能取代英特爾獲得蘋果的芳心呢?一方面是蘋果為了擺脫對高通芯片的依賴，另一方面則全靠聯發科的先手行動。
上個月，聯發科在COMPUTEX2018展會上推出了5G Modem芯片組Helio M70。聯發科表示，其5G Modem基于3GPP進行開發和打造。這顆基于臺積電7nm工藝制程打造的芯片，在連接到5G網絡時能以最高5Gps的速度傳輸數據。
先發制人，聯發科獲蘋果下一代iPhone Modem芯片訂單
部分業內人士表示，聯發科之所以比原定計劃提前六個月發布它的5G Modem芯片，全是為了增強在5G市場的影響力，能夠獲得蘋果的訂單。而事實也證明，聯發科此舉的確頗有成效。
據悉，聯發科的5G Modem芯片將會在2019年初實現量產，而下一步，聯發科正在努力爭取蘋果HomePod設備定制的Wi-Fi芯片訂單。
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