自小米MIX2s首發至今，高通驍龍845處理器已經成為了絕大多數Android陣營旗艦手機的標配，但對于高通來說，他們已經開始為下一步市場變動做好了準備。8月22日晚，高通官方正式宣布，下一代移動平臺已經開始出樣，并確認將采用7nm制程工藝，大核心可能將基于ARM剛發布不久的Cortex-A76架構設計，性能有望得到大幅提升。

在功能層面上，高通表示這款新一代高通驍龍SoC將搭載X50調制解調器(5G基帶)，也就是說支持5G通信，目前已向多家開發下一代智能手機等智能終端的廠商提供了新一代旗艦處理器的樣品，預計將成為明年首批5G旗艦級手機所采用的移動平臺。

而關于這款高通驍龍SoC的具體規格，高通表示將在今年第四季度公布。其實按照往年慣例，高通從未將出樣的事情對外宣布，而今年提前透露，可能是受到了華為將在月底的IFA大會上正式發布麒麟980處理器的影響。