當大家都在爭著首發(fā)7納米芯片的時候，一種新的異構(gòu)模型正在不斷演進，推動著產(chǎn)品創(chuàng)新，滿足需求并適應(yīng)高度專業(yè)化的數(shù)據(jù)密集型工作負載。這就是“混搭”型的EMIB封裝技術(shù)，誰說一塊芯片只能用一種工藝制造?

一種新的異構(gòu)模型正在不斷演進，推動著產(chǎn)品創(chuàng)新，滿足需求并適應(yīng)高度專業(yè)化的數(shù)據(jù)密集型工作負載——比如人工智能和自動駕駛。異構(gòu)“混搭”方式集成了多種強大的技術(shù)IP和新的封裝技術(shù)創(chuàng)新，可以為設(shè)計師和架構(gòu)師帶來更多的靈活性和更快的產(chǎn)品上市時間。

近期，英特爾展示了名為“嵌入式多芯片互連橋接”(EMIB)封裝技術(shù)的細節(jié)。由英特爾開發(fā)的EMIB，可以促進多個裸片封裝之間的高速通信，是英特爾混搭異構(gòu)計算策略的關(guān)鍵部分。英特爾副總裁兼封裝與測試技術(shù)研發(fā)總監(jiān)Babak Sabi對此進行了解讀(點擊下面視頻)。EMIB已經(jīng)被用于英特爾®Stratix® 10 FPGAs和搭載Radeon顯卡的第8代英特爾®酷睿™處理器。