SEMI最新全球fab預測報告顯示，2019年將是該行業支出連續第四年保持增長，也是該行業歷史上對fab設備投資最高的一年。而新建fab投資也接近創紀錄水平，預計將實現連續第四年增長，明年芯片制造行業的基建支出將接近170億美元。
報告顯示，韓國在fab領域內的設備投資將達630億美元，僅比拍賣第二的中國市場多出10億美元，預計中國臺灣將以400億美元的投資規模排在第三位。隨后才是日本和美洲地區，預計分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞市場并列第六，投資額預計為80億美元。
SEMI：今年全球芯片制造支出增長14%至628億美元
責任編輯：zsheng | 2018-09-18 08:55:31 本文摘自： 智通財經網
智通財經APP獲悉，半導體設備貿易組織SEMI今天發布的一份最新報告預測，今年全球芯片制造(fab)設備支出將增長14%至628億美元，預計明年這一數字將增長7.5%至675億美元，創歷史新高。
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