此外，該消息也被Intel Chipset Device Software部門的Release Notes間接證實，將在Build 10.1.17809.8096版本中，將加入[10.1.11] Renamed A2CC device to ‘300 Series Chipset Family LPC Controller (B365)’計劃。
可想而知B365的I/O規格與B360基本是一樣的，只是因為制程的不同，采用相同的命名勢必會造成不必要的麻煩，改用22nm工藝生產是市場的需求也是解決目前燃眉之急的好辦法。
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