正如此前傳言，B365的制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。

核心規格方面，B365同時砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性，也就是架構退回到Kaby Lake時代。不過，也有幾點“優勢”，比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10，提供媲美H370的20條PCIe通道，從而連接更多M.2/U.2存儲盤。

值得注意的是，由于B365芯片組的ME版本和H310C一樣同為v11.0，極大概率意味著它可以讓9代酷睿在Win7平臺上點亮。

至于B365是Intel騰退的22nm產能代工還是如傳言一樣外包給臺積電，暫時還不得而知。