相對于驍龍系列處理器，同樣作為高通旗下的Gobi系列移動設備調制解調器解決方案可能并不被太多人所熟知;但是如同NVIDIA從GPU起家，高通最早也是作為通信領域的領導者而出現的，隨后才進入SoC市場。隨著4G時代臨近，全球已有眾多4G LTE終端上市，它們能為消費者帶來怎樣的新體驗?
作為已經推出被多款終端采用的單一芯片支持所有3G及4G網絡制式的Gobi第三代LTE調制解調器MDM9x25的高通公司，近日在北京展開了一場媒體溝通會，對于高通Gobi調制解調器的優勢做了廣泛分享，并且與我們一起探討了對未來的4G時代的展望。
4G LTE優勢解讀
作為3G的演進，4G LTE (Long Term Evolution) 改進并增強了3G的空中接入技術，采用OFDM和MIMO作為其無線網絡演進的唯一標準。主要特點是在20MHz頻譜帶寬下能夠提供下行100Mbit/s與上行50Mbit/s的峰值速率，相對于3G網絡大大的提高了小區的容量，同時將網絡延遲大大降低。
更寬的網絡頻譜給我們帶來的直接效用就是更高質量的通信通話，以及更高速率的數據傳輸;它將目前HSDPA+實現的42Mbps下行速率提升到了100Mbps，Cat4甚至達到了150Mbps。
目前，截至2013年上半年，全球已部署202個LTE網絡，有440多家運營商投入LTE， 1064款LTE終端和111家LTE供應商，還有1.1億的LTE/3G多模連接的用戶。
第三代Gobi MDM9X25 LTE調制解調器
高通Gobi MDM9X25芯片采用28納米工藝制造，是首款支持LTE Advanced的調制解調器;Gobi系列調制解調器多模集成實現全球覆蓋和無縫移動，已經支持7個蜂窩標準、17個LTE語音模式和多大40個頻段支持;同時支持TDD-LTE、FDD-LTE兩種模式，為即將到來的 4G LTE時代做好了充分準備。
針對目前無線信道剩余資源瑣碎、利用難度大的問題，高通Gobi調制解調器采用LTE載波聚合技術，具備在頻段內及跨頻段整合無線信道的特性，用以提升用戶的數據傳輸速率并且減少延遲。
雖然目前的LTE移動終端能夠支持多個LTE射頻信道，但每次只能通過一個信道進行下載，而LTE載波聚合可以實現同時在兩個或多個LTE射頻信道上的下載，有助于充分利用芯片組的額定LTE數據速率組。
多種形式的Gobi Modem終端
高通Gobi第三代4G LTE調制解調器方案MDM9X25已經出現在多個領域，包括首款采用驍龍800處理器的三星GALAXY S4 LTE-A版，全球最快的移動路由器——來自日本軟銀移動的Pocket WIFI SoftBank 203Z/Pocket WIFI GL09P，以及剛剛發布的高通QRD方案的天語Touch 1。
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