Intel目前掌握著世界上最細(xì)小的芯片制造工藝技術(shù)和能力，這也是英特爾一直引以為傲的地方。英特爾擁有相比競爭對手更出色的制造實(shí)力，但目前，有消息稱英特爾將很可能為ARM陣營中的一員代工晶圓生產(chǎn)。

早在2013年10月，英特爾公司就與合伙伙伴Altera宣布，從明年開始，英特爾將為該公司代工生產(chǎn)ARM 64位芯片。據(jù)此，英特爾將產(chǎn)生Altera公司的Stratix 10系統(tǒng)單芯片，配備了兩個現(xiàn)場可程序邏輯門陣列(FPGA)以及四個ARM的Cortex-A53的通用核心，采用14納米三柵極制造工藝。

Stratix 10的SoC芯片主要真多高端網(wǎng)絡(luò)和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)，因此，他們不一定會跟英特爾自己的解決方案競爭。但是通過合作，這些芯片將提升ARM架構(gòu)的總體競爭力。

鑒于英特爾定制代工部門的性質(zhì)，英特爾有意從落地大客戶的訂單從一些產(chǎn)業(yè)，以避免利益沖突。根據(jù)花旗的芯片分析師Glen Yeung，英特爾在代工合同談判與Marvell科技集團(tuán)。

“我們相信，英特爾的代工業(yè)務(wù)正在獲得越來越的客戶興趣，這與最近關(guān)于打開他們代工更多的服務(wù)是一致的。我們也相信，Marvell基于基頻/應(yīng)用處理器的是非常適合與英特爾代工，采用英特爾22nm工藝Marvell公司的工藝性能會得到巨大的提升。”在Mr Yeung為客戶的一份報(bào)告中寫道。