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聯發科、高通等手機芯片大廠將在4G展開廝殺

責任編輯:editor03 |來源:企業網D1Net  2014-03-14 10:03:39 本文摘自:天極網

2014年聯發科、高通等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位等新款芯片解決方案激烈交戰,然業界預期在2014年下半或2015年上半將出現全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時手機核心芯片火力將明顯不足,手機市占率決勝關鍵極可能轉變為周邊芯片及應用功能,尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC(Near Field Communication)等新應用,促使聯發科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。

盡管2014年智能手機硬件持續升級動作,然近期聯發科、高通等芯片大廠紛強化包括快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應用技術投資動作。IC設計業者表示,2014年智能手機硬件恐欠缺創新技術,硬件功能將面臨升級瓶頸,國內、外品牌手機廠決定改從周邊產品及技術應用下手,希望給予消費者更新的使用體驗,進而觸動換機需求。

關鍵字:手機芯片聯發科

本文摘自:天極網

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聯發科、高通等手機芯片大廠將在4G展開廝殺

責任編輯:editor03 |來源:企業網D1Net  2014-03-14 10:03:39 本文摘自:天極網

2014年聯發科、高通等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位等新款芯片解決方案激烈交戰,然業界預期在2014年下半或2015年上半將出現全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時手機核心芯片火力將明顯不足,手機市占率決勝關鍵極可能轉變為周邊芯片及應用功能,尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC(Near Field Communication)等新應用,促使聯發科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。

盡管2014年智能手機硬件持續升級動作,然近期聯發科、高通等芯片大廠紛強化包括快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應用技術投資動作。IC設計業者表示,2014年智能手機硬件恐欠缺創新技術,硬件功能將面臨升級瓶頸,國內、外品牌手機廠決定改從周邊產品及技術應用下手,希望給予消費者更新的使用體驗,進而觸動換機需求。

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