HID Global發布了一項新技術，能把無源高頻(HF)13.56 MHz的RFID芯片與天線鍵合，而沒有增加模塊的體積，或額外的焊接材料。
HID Global將使用此程序工藝生產旗下的Vigo系列產品，其將成為市場最小尺寸的HF產品。
HID Global專利的直接鍵合工藝，使用超薄銅導線精確的將RFID天線與微型芯片相連接，公司稱，Vigo將比同類芯片和天線的組合更薄更小。
公司表示，已經在用直接鍵合技術生產低頻(LF)RFID產品。
該公司解釋說，通過省卻附加模塊，直接鍵合更符合成本效益。
Vigo芯片符合ISO 15693和ISO 18000-3標準，具有一個64位的唯一標識符(UID)和1k、1.6k或2k的用戶可編程存儲器，以及32位密碼數據保護功能芯片直接鍵合到天線。
Vigo尺寸緊湊，使得設計人員能夠將高頻RFID嵌入到更多的卡和標簽形式的產品應用中，用于消費品、品牌保護、醫療和在金屬或非金屬資產跟蹤。
公司目前正在利用新的Vigo技術到微型RFID產品組合上，并聲稱HF工業標簽向下一代小型化的產品整合。
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