NXP開始使用12英寸晶圓制造長距離半導體設備，從而提升產能，提高組裝質量和效率，減少生產浪費及耗能。Avery Dennison將是首個為該設備提供RFID嵌體的廠家。
更大尺寸晶圓生產設備可實現單個晶圓生產更多芯片，比起現有的8英寸設備，新設備可提升一倍的產能。這可以同時減少化學和包裝浪費以及能耗。
Avery Dennison稱，公司計劃將使用SmartFace技術，該技術將去除RFID產品中的塑料材料，并使用紙質基板進行替代，以減少對環境的影響。SmartFace技術已在Avery Dennison RFID嵌體產品生產中進行了使用，新基板的使用將減少RFID解決方案對環境的影響。
Avery Dennison和NXP都表示，他們一致致力于開發可持續發展的半導體產品，材料及制造過程。
NXP RFID的RFID解決方案部門經理Ralf Kodritsch在一份準備聲明中說：“結合Avery Dennison及NXP雙方的經驗，我們將給半導體行業帶來更多創新技術。我們的集體責任將推動我們共同努力以解決生產過程帶來的環境及社會影響。”
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