鴻海集團轉投資F-訊芯表示，因應物聯網和云端時代，積極強化系統級封裝技術，并布局微機電系統、薄膜製程及光纖收發模組等產品。
F-訊芯將在8日辦理上市前業績發表會，法人預期，最快1月下旬第一上市。
F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路組裝、測試及銷售業務，擁有先進半導體封裝技術、半導體研發能力，以及近萬平方公尺高級別無塵生產車間。
F-訊芯指出，因應物聯網時代，以及順應綠能、生化、云端等產業，公司積極邁向次世代產品專業封裝廠目標，積極強化系統級封裝技術，布局微機電系統、薄膜製程及光纖收發模組等產品，持續深耕封裝技術及研發能力。
從客戶營收比重來看，法人指出，F-訊芯前5大客戶以國外射頻模組廠商為主。
F-訊芯去年前3季合併營收新臺幣34.17億元，較前年前3季26.24億元成長30.22%;去年前3季稅后凈利5.71億元，基本每股盈余6.33元。目前資本額9.09億元，經上市前公開承銷辦理現金增資后，掛牌時股本約新臺幣10.5億元。
從產品端來看，F-訊芯主要產品包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器(LNA)、微機電系統(MEMS)及感測元件等，其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等，主要應用在消費性電子、云端伺服器和助聽器產品等領域。
根據F-訊芯申請第一上市公開說明書，從股東結構來看，截至去年11月底，鴻海集團旗下Foxconn (Far East) Limited持股F-訊芯比率約71.25%。
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