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英特爾或將在物聯網市場找到自己的立足之地

責任編輯:editor03

2014-08-29 08:49:05

摘自:雷鋒網

據悉,近日英特爾推出了一款3G模組XMM6255,該模組尺寸僅比人民幣1角硬幣大一點,面積300平方毫米,堪稱世界上最小的3G模組。

據悉,近日英特爾推出了一款3G模組XMM6255,該模組尺寸僅比人民幣1角硬幣大一點,面積300平方毫米,堪稱世界上最小的3G模組。

英特爾表示,這款模組耐熱能力強,適應極端條件環境。不僅可安裝于可穿戴智能設備,也可安裝在智能家居的相關器件上。

這款模組的問世,或許可讓英特爾在物聯網市場找到自己的立足之地。

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