因應(yīng)日漸興盛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展，Intel宣布推出自有物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺(tái)(IntelIoTPlatform)，同時(shí)整合閘道器(gateway)、連網(wǎng)機(jī)能與安全等元件，藉此簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)布建難度，進(jìn)而擴(kuò)大整體應(yīng)用市場(chǎng)。

繼先前陸續(xù)推出各類參考設(shè)計(jì)平臺(tái)后，Intel宣布推出自有物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺(tái)(IntelIoTPlatform)，同時(shí)整合閘道器(gateway)、連網(wǎng)機(jī)能與安全等元件，藉此簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)布建難度，進(jìn)而擴(kuò)大整體應(yīng)用市場(chǎng)。

同時(shí)，Intel也宣布將與埃森哲(Accenture)、BoozAllenHamilton、凱捷(Capgemini)、Dell、HCL、NTTDATA、SAP、TataConsultancy，以及維布絡(luò)(Wipro)等廠商攜手合作，未來(lái)將以Intel物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺(tái)開(kāi)發(fā)、建置各類應(yīng)用解決方案。

在軟硬體整合應(yīng)用部分，Intel也進(jìn)一步提供包含API管理與服務(wù)建構(gòu)軟體、端點(diǎn)至云端連結(jié)與分析、智慧閘道器，以及全系列可擴(kuò)充IA處理器，進(jìn)一步與其物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺(tái)對(duì)應(yīng)支援，并且嵌入各項(xiàng)安全功能機(jī)制，未來(lái)也將持續(xù)與合作夥伴攜手強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用內(nèi)容。

Intel期望藉由降低物鏈網(wǎng)應(yīng)用布建難度，藉此擴(kuò)大市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模，同時(shí)也能藉由旗下整合式平臺(tái)像包含ARM、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等晶片廠商叫陣，進(jìn)一步在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)。

不過(guò)，在ARM、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等晶片廠商強(qiáng)調(diào)本身處理器低耗電、長(zhǎng)時(shí)間使用等特性，同時(shí)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已有相當(dāng)發(fā)展時(shí)程，并且導(dǎo)入諸如Qualcomm提出AllJoyn通訊連結(jié)協(xié)定，讓不同品牌裝置能直接相互連結(jié)使用，藉此減少使用者操作復(fù)雜度，Intel是否能在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用取得優(yōu)勢(shì)仍有待觀察。