據(jù)臺媒digitimes報道，行業(yè)人士透露，聯(lián)發(fā)科不可能在2018年推出使用更先進的10nm和7nm工藝技術(shù)制造的移動芯片，因為它已經(jīng)將精力專注于中端智能手機市場。
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科已將其研發(fā)資源轉(zhuǎn)移到專為中端設(shè)備設(shè)計的Helio P系列移動芯片，并將其高端Helio X系列的開發(fā)擱置。消息來源指出，聯(lián)發(fā)科在發(fā)展先進節(jié)點解決方案方面的滯后可能是臺灣IC設(shè)計業(yè)增長受到限制的警示。
聯(lián)發(fā)科已成為臺灣領(lǐng)先的IC設(shè)計商，通常與臺積電（TSMC）合作開發(fā)先進節(jié)點的移動芯片。不過，聯(lián)發(fā)科7 / 10nm芯片的發(fā)展正在放緩，其已經(jīng)決定回到基礎(chǔ)，以克服其結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。
聯(lián)發(fā)科自2016年以來的智能手機芯片出貨量和市場份額一直在下滑。盡管曾有創(chuàng)紀錄的收入，但該公司2016年的毛利率創(chuàng)歷史最低點35.6%。
聯(lián)發(fā)科聯(lián)席首席執(zhí)行官蔡力行在以前的報告中稱，公司將在未來2-3個季度內(nèi)努力提高毛利率1-2個百分點，預(yù)計在2018年下半年其毛利率將恢復(fù)至37-39%的水平。蔡力行還稱，Helio P系列智能手機SoC將成為公司的主要產(chǎn)品重點，12nm將是聯(lián)發(fā)科的移動芯片的主要流程技術(shù)，并將在2018年上半年投入使用。不過，蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將在2018年下半年完成7nm產(chǎn)品的流片。
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