2012年5月7日，萊迪思半導體公司宣布一個可擴展的、在系統(tǒng)可升級、星型拓撲結構的電源管理架構，可以用于各種需要多于12個電源電壓的電路板。針對屢獲殊榮的Platform Manager 器件，萊迪思同時提供了兩篇新的應用文章，使客戶能夠迅速采用這個新的架構。
“電路板上的電源電壓的數(shù)量一直在穩(wěn)步增加，”萊迪思半導體公司戰(zhàn)略營銷總監(jiān)Shakeel Peera說道。“這些新的應用文章有助于在單片Platform Manager器件中加快實施集中的，可擴展和靈活的電源管理算法。”
電源管理功能，包括電源定序、監(jiān)控、熱插拔控制，復位和其他監(jiān)控信號的產生。電路板上的電源數(shù)量增加時，電源管理功能的復雜性隨之顯著增加。應對的解決方案往往需要使用多個電源管理器件。因此，設計人員通常被迫分割整個電源管理任務，并使用分布式算法用多個器件來實現(xiàn)，這是昂貴和費時的方法。在電路板的調試階段，這種方法的不足之處很明顯，調整和修改設計迫使重新設計電路板并導致代價高的工程延誤。Platform Manager器件能夠實現(xiàn)集成的電源管理方法，另一方面，又降低了成本和增加了電路板的可靠性。
應用文章闡述了可以不受限制地訪問電源狀態(tài)指示器和控制所有電路板管理的功能。設計人員能夠輕松地修改他們的算法，以滿足不可預見的電源管理要求，并最大限度地減少重新設計電路板的需要。
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