據(jù)ZDNet報道，安全研究人員在幾乎主流的手機(jī)芯片中均發(fā)現(xiàn)了新的安全漏洞。該漏洞觸發(fā)于bootloader（引導(dǎo)加載程序）環(huán)節(jié)，涉及高通、MTK聯(lián)發(fā)科、NVIDIA和華為等諸多SoC。漏洞中有5個屬于零日，而且已經(jīng)被制造商確認(rèn)。由于出現(xiàn)在啟動引導(dǎo)環(huán)節(jié)，所以會非常便利地被別有用心的黑客用于獲取ROOT權(quán)限等。

報道稱，研究人員測試的產(chǎn)品包括搭載Tegra的Nexus 9、搭載MTK芯片的Xperia XA、搭載麒麟芯片的華為P8以及兩款高通手機(jī)。

由于相關(guān)漏洞已經(jīng)通知到芯片廠商，所以就看各自的評估和修復(fù)進(jìn)度了。