據彭博社報道，雖然據傳將出售其晶片制造業務，但IBM計劃在今后5年內花30億美元在半導體的研究和開發上。
根據IBM公布的聲明，IBM將提供兩項計劃的經費，以制造體積更小、功能更強大的晶片。這種晶片可以在如IBM的Watson技術等系統中使用，并且開發矽以外材料的半導體零件。Watson技術可以以淺顯英文分析數據。
這項投資凸顯IBM一方面繼續發展半導體技術，同時另一方面又準備分割其晶片工廠的計劃。
據熟悉內情的人士上個月說，IBM已接近達成協議，出售其晶片制造事業給格羅方德半導體公司（Globalfoundries Inc.）。格羅方德主要的興趣是在于獲得IBM晶片部門的工程技術和智慧財產。
一名熟悉此事的人士今年2月說，IBM希望維持對其使用的晶片設計和知識產權的控制權。
IBM系統和技術部門資深副總裁羅沙馬利亞說：“基本上，我們相信沒有其他公司可以對晶片進行這種程度的創新。”
他拒絕評論是否此舉將降低出售晶片制造部門的可能性，不過他說，這項投資將增進IBM和科技工業的研究。
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