移動(dòng)裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科的天下，但華為旗下的海思半導(dǎo)體2014年領(lǐng)先全球在臺(tái)積電投片全球第一顆FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品，轟動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界，海思更是出面力挺臺(tái)積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思絕對(duì)是海思在先進(jìn)制程上的最佳盟友。
同時(shí)ARM也表示，海思在各種產(chǎn)品線上分別與不同的晶圓代工合作伙伴配合，但在最先進(jìn)制程技術(shù)上，臺(tái)積電絕對(duì)是最佳盟友。
對(duì)于未來(lái)海思的手機(jī)IC是否會(huì)對(duì)外銷售，供應(yīng)給華為以外的系統(tǒng)品牌業(yè)者，海思保守表示，要看母公司華為的策略。
海思在2014年領(lǐng)先全球在臺(tái)積電投片全球第一顆FinFET制程產(chǎn)品，對(duì)于臺(tái)積電推出16納米FinFET制程改良版的16納米FinFET+制程技術(shù)，也是大力捧場(chǎng)。
半導(dǎo)體業(yè)者分析，臺(tái)積電第一版的16納米FinFET制程的效能并非最佳，但海思當(dāng)時(shí)堅(jiān)持往前沖，拿下全球FinFET制程產(chǎn)品頭香，充分展現(xiàn)其雄心。
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