手機(jī)處理器已經(jīng)發(fā)展到十核，不過利用率還很低下，但是在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，CPU核心數(shù)從來都不嫌多。ARM今天宣布推出新一代CMN-600(一致性網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò))互連總線，可以支持32個叢，每叢最多4個核心，那就是最多128個核心!相比之下，上代CMN-512只能支持最多12個叢、48個核心。
同時，ARM還加入了新的I/O設(shè)備系統(tǒng)緩存機(jī)制，可將內(nèi)存、緩存直接定位到三級緩存，而無需經(jīng)過CPU核心，大大降低延遲。
另外，ARM還發(fā)布了新的“DMC-620”內(nèi)存控制器，支持八通道DDR4，最高頻率3200MHz最大容量1TB，合計就是8TB。——目前的DMC-520僅支持四通道DDR3。
ARM宣稱，新控制器可將內(nèi)存延遲降低50%，帶寬則可增加4倍。
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