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微軟Project Olympus平臺將引入AMD Naples x86處理器

責任編輯:editor006 作者:宋家雨 |來源:企業網D1Net  2017-03-13 15:23:00 本文摘自:doit網絡

3月10日,在2017開放計算項目(Open Compute Project)美國峰會上,AMD宣布與微軟合作,將AMD下一代Naples處理器的云交付特性與微軟的Project Olympus結合,Project Olympus是微軟下一代超大規模云硬件設計,也是OCP社區開源硬件開發的新模式。

相對其他OCP項目,微軟更早地投入到Project Olympus項目中,這使得AMD可以較早地參與設計,圍繞即將推出的Naples處理器的戰略整合與微軟開展深度合作。Project Olympus項目核心和AMD Naples處理器體現的性能、可擴展性和高效,意味著新的云硬件設計可以滿足全球數據中心客戶的應用需求。

AMD公司副總裁兼企業解決方案部總經理Scott Aylor表示:“下個季度,憑借以客戶為中心、旨在為滿足云供應商和企業OEM需求而設計的高性能Naples x86 CPU, AMD將會把硬件創新重新帶入數據中心和服務器市場。今天我們很自豪通過宣布與微軟的Project Olympus合作,繼續支持開放計算項目。”

微軟Azure云硬件基礎設施總經理及杰出工程師Kushagra Vaid表示:“在開源社區的協作是微軟Project Olympus推動快速創新,構建活力生態系統的核心。設計上的合作,比如我們與AMD的協作,表明盡早并更多地與硬件創新者合作可以使開源設計更快進入市場,為終端用戶提供更靈活的選擇。”

Naples提供的“Zen” x86 處理引擎最高配置可達32核,面向大量占據云數據中心及傳統本地部署的服務器市場。憑借在單芯片SoC上集成超大內存訪問和業界領先的高速輸入輸出通道芯片級支持,Naples在當前的服務器市場上脫穎而出。第一款Naples處理器計劃在第二季度面世,預計OEM和渠道合作伙伴將在2017下半年量產。

在本周峰會期間,AMD將展示Naples產品及其在數據中心領域的戰略。AMD公司副總裁兼企業解決方案部總經理Scott Aylor將會在北京時間3月9日周四上午855進行講解,AMD企業級產品高級總監Dan Bounds將在北京時間3月10日周五凌晨120在展廳進行工程科技介紹。

關鍵字:naples微軟Olympus

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微軟Project Olympus平臺將引入AMD Naples x86處理器

責任編輯:editor006 作者:宋家雨 |來源:企業網D1Net  2017-03-13 15:23:00 本文摘自:doit網絡

3月10日,在2017開放計算項目(Open Compute Project)美國峰會上,AMD宣布與微軟合作,將AMD下一代Naples處理器的云交付特性與微軟的Project Olympus結合,Project Olympus是微軟下一代超大規模云硬件設計,也是OCP社區開源硬件開發的新模式。

相對其他OCP項目,微軟更早地投入到Project Olympus項目中,這使得AMD可以較早地參與設計,圍繞即將推出的Naples處理器的戰略整合與微軟開展深度合作。Project Olympus項目核心和AMD Naples處理器體現的性能、可擴展性和高效,意味著新的云硬件設計可以滿足全球數據中心客戶的應用需求。

AMD公司副總裁兼企業解決方案部總經理Scott Aylor表示:“下個季度,憑借以客戶為中心、旨在為滿足云供應商和企業OEM需求而設計的高性能Naples x86 CPU, AMD將會把硬件創新重新帶入數據中心和服務器市場。今天我們很自豪通過宣布與微軟的Project Olympus合作,繼續支持開放計算項目。”

微軟Azure云硬件基礎設施總經理及杰出工程師Kushagra Vaid表示:“在開源社區的協作是微軟Project Olympus推動快速創新,構建活力生態系統的核心。設計上的合作,比如我們與AMD的協作,表明盡早并更多地與硬件創新者合作可以使開源設計更快進入市場,為終端用戶提供更靈活的選擇。”

Naples提供的“Zen” x86 處理引擎最高配置可達32核,面向大量占據云數據中心及傳統本地部署的服務器市場。憑借在單芯片SoC上集成超大內存訪問和業界領先的高速輸入輸出通道芯片級支持,Naples在當前的服務器市場上脫穎而出。第一款Naples處理器計劃在第二季度面世,預計OEM和渠道合作伙伴將在2017下半年量產。

在本周峰會期間,AMD將展示Naples產品及其在數據中心領域的戰略。AMD公司副總裁兼企業解決方案部總經理Scott Aylor將會在北京時間3月9日周四上午855進行講解,AMD企業級產品高級總監Dan Bounds將在北京時間3月10日周五凌晨120在展廳進行工程科技介紹。

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