２６日，武漢新芯集成電路制造有限公司與美國飛索半導體公司生產(chǎn)的全球首片３２納米閃存晶圓各項器件性能驗證成功，代表了目前行業(yè)最高水平，給閃存芯片行業(yè)帶來利好。

晶圓是指芯片制作所用的硅晶片，由于硅晶片上可加工制作各種電路元件結(jié)構(gòu)，從而成為有特定功能的重要芯片產(chǎn)品。在晶圓領域，武漢新芯是中國領先的存儲器產(chǎn)品晶圓制造商，而美國飛索則是全球閃存行業(yè)的巨頭。２０１３年，雙方宣布合作研發(fā)，新產(chǎn)品的問世是雙方在６５納米與４５納米閃存技術合作上的持續(xù)延伸。　美國飛索半導體公司晶圓制造業(yè)務、企業(yè)質(zhì)量和產(chǎn)品工程高級副總裁約瑟夫·羅斯邁爾表示，新產(chǎn)品問世是對領先的３２納米閃存技術的一次重要驗證，公司未來會為全球的客戶群帶來基于３２納米工藝的高密度、快速讀寫的高質(zhì)量芯片產(chǎn)品。

武漢新芯集成電路制造有限公司副總經(jīng)理李平說，雖然３２納米閃存晶圓短時期內(nèi)未能實現(xiàn)量產(chǎn)，但公司與美國飛索合作取得的成果表明，中國芯片企業(yè)有能力生產(chǎn)代表全球領先水平的芯片產(chǎn)品，標志著中國在芯片制造領域又前進一步。