在羅馬舉行的歐洲光通信會議(ECOC)上，英特爾公布了為加速新的5G應用場景和物聯網(IoT)應用產生的大量數據轉移而優化的新硅光產品的細節。
據了解，最新的100G硅光收發器為滿足下一代通信基礎設施的帶寬要求而優化，同時可承受惡劣的環境條件。
英特爾硅光產品部副總裁兼總經理Hong Hou博士表示，“我們的超大規模雲客戶目前正在使用英特爾的100G硅光收發器，以大規模提供高性能的數據中心基礎設施。通過將此技術擴展到數據中心以外網絡邊緣的5G基礎設施，我們可以為通信服務提供商提供了同樣的優勢，同時支持5G的前傳帶寬需求。”
英特爾的100G硅光解決方案通過提供快速、可靠和經濟高效的連接能力而提供巨大的價值。
而英特爾集成激光進入硅芯片的方法使其硅光收發器適合如5G基礎設施攀升帶來的大規模生產和部署。針對5G無線基礎設施的英特爾硅光收發器樣品現已上市。新硅光無線模塊的批量生產計劃於2019年第一季度開始。
英特爾預計其連接業務(包括硅光學)的總市場機會將從現在的40億美元增長到2022年估計的110億美元總目標市場。自2016年推出其首款100G硅光產品以來，英特爾已經加大生產到以超過一百萬個每年的運行速度供貨其100G數據中心產品。今年早些時候，英特爾展示了其400G硅光能力。400G硅光產品的樣品預計將於下個季度上市，預計將於2019年下半年出貨400G模塊。
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