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芯片廠集體奔向7nm 聯電還在倒騰28nm

責任編輯:editor007

作者:上方文Q

2017-07-30 21:48:14

摘自:快科技

在半導體行業,先進的制造工藝無疑是一大法寶,各大代工廠、芯片廠經常都會不惜一切代價追逐新工藝。聯電還計劃明年年中推出新工藝22nm ULP,不過并非全新設計,而是基于28nm的改進版,名字好聽點而已。

在半導體行業,先進的制造工藝無疑是一大法寶,各大代工廠、芯片廠經常都會不惜一切代價追逐新工藝。10nm工藝基本量產普及的同時,各大廠商都在奔向7nm,臺積電、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面量產。

但是作為曾經堪與臺積電并駕齊驅的臺灣另一大代工廠,聯電(UMC)這幾年已經徹底落伍,技術和工藝跟不上,嚴重缺乏競爭力,只能吸引一些低成本小訂單。

據臺灣媒體最新報道,聯電目前的主力新工藝仍然是28nm,而且還要繼續改進,計劃明年提供兩個新版本,分別是28nm HPC、28nm HPC Plus,主打高性能。

據聯電透露,兩種新工藝都將在3-4個季度后提供給客戶。

聯電目前有兩種28nm工藝版本,其中28nm HKMG近況不佳,大客戶高通已經砍單,轉而去采購更先進的16/14nm,所以該工藝今年下半年會明顯下滑。

不過,另一種28nm PolySiON勢頭還不錯,一直在全力開工。

聯電還計劃明年年中推出新工藝22nm ULP,不過并非全新設計,而是基于28nm的改進版,名字好聽點而已。

至于14nm,聯電也已經小規模量產,但每月產能只有區區2000塊晶圓,無足輕重。

10nm以及更先進的工藝,聯電目前尚沒有公開計劃。

芯片廠集體奔向7nm 聯電還在倒騰28nm

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