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拼高通/華為!聯發科發力基帶:年底完成5G芯片

責任編輯:editor007

作者:萬南

2017-09-18 21:16:46

摘自:快科技

在主流SoC中,高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU GPU和基帶都能處在第一梯隊。從iPhone 7開始,蘋果開始有意孤立高通,部分啟用性能低下的Intel基帶,具體細節暫且不表。

在主流SoC中,高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然,從iPhone 7開始,蘋果開始有意孤立高通,部分啟用性能低下的Intel基帶,具體細節暫且不表。

而聯發科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。

不過,隨著麒麟960和麒麟970的推出,華為展現出通信老大哥的優勢,直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄,反超高通。同時基于10nm先進制程,GPU也敢于努力堆砌核心,下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研,直接就坐二望一了。

留下現在最弱的就是聯發科了,有點一樣沒吃著的挫敗。

據Digitimes報道,聯發科決定加速發力基帶。他們有望在今年底完成5G原型芯片的設計,明年投入驗證階段。

報道稱,聯發科無線通訊發展部門的經理TL Lee接受采訪時表示,運營商開始部署5G服務時,會確保第一時間用上聯發科的方案。

目前,聯發科已經宣布和中國移動、日本NTT DoCoMo合作進行5G部署實驗。

此外,展訊也希望在2018年推出5G原型芯片。

當然,目前最激進的還是高通,CEO Steven Mollenkopf明確表態,2019年將讓消費者可以提前買到5G手機。

根據Strategy Analytics的數據,2016年的基帶市場,排名前五的分別是高通、聯發科、三星LSI、展訊和華為海思。

拼高通/華為!聯發科發力基帶:年底完成5G芯片

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