臺積電的封裝技術優于其他芯片制造商，包括三星和英特爾，因此如果 2019 年“A13”芯片繼續選擇臺積電并不奇怪。
多年來，臺積電逐漸縮小其模具的尺寸，繼續改進其制造工藝：A10 Fusion為16nm，A11 Bionic為10nm，今年的“A12”預計為7nm芯片。 “A13”可能是7nm +芯片，具有極紫外光刻(EUV)。A13 芯片預計將于2019年第二季度開始批量生產。
責任編輯：zsheng
作者：瑪莎
2018-08-24 15:00:37
摘自：265G
根據業內分析師預測，臺積電 TSMC 明年將繼續成為蘋果 A 系列芯片獨家代工廠。2019 款 iPhone 將搭載 A13 芯片。自 2016 年以來，臺積電 TSMC 一直是蘋果 A 系列芯片獨家代工廠，獲得 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片，iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 的 A11 Bionic 芯片的所有訂單。
臺積電的封裝技術優于其他芯片制造商，包括三星和英特爾，因此如果 2019 年“A13”芯片繼續選擇臺積電并不奇怪。
多年來，臺積電逐漸縮小其模具的尺寸，繼續改進其制造工藝：A10 Fusion為16nm，A11 Bionic為10nm，今年的“A12”預計為7nm芯片。 “A13”可能是7nm +芯片，具有極紫外光刻(EUV)。A13 芯片預計將于2019年第二季度開始批量生產。
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